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- 고인성 소재를 사용하여 내치핑성, 내마모성 향상 - TiN, TiCN 등의 표면처리 적용으로 높은 가공성, 칩의 용착 최소화 - WH급수, GH급수의 단계적 정도방식 채택으로 광범위한 가공조건 대응
스트레이트 / 스파이럴 / 스파이럴포인트 / 롤